ダイヤモンドは半導体デバイスとして優れた特性を持つため、特に大電力処理や耐熱、高速スイッチングが必要な分野での応用が期待されています。しかし、その産業化には大面積ウエハーの実現がボトルネックとなっています。そこで、多数の小さなダイヤモンドウエハーを大面積シリコンウエハーに貼り付けることで実効的にダイヤモンドデバイス用「大面積」ウエハーを実現する手法の開発に取り組みました。

ダイヤモンドウエハーとシリコンウエハーは高温で接合するほど熱反りが減少することを実証 ポイント　 ・ ダイヤモンドとシリコンでは、高い温度で接合するほど常温に戻した際の熱反りが低下 ・ 化学・高温プロセスで剥離せず、かつ微細描画が可能なダイヤモンド/シリコン複合ウエハーを実現 ・ ...