• 3GPP Release 16に準拠した新しいモジュールは、Qualcomm Technologiesのイノベーションを早期に採用した最新の製品です。 • 次世代M.2 5Gモジュールシリーズは、3GPP Release 15に準拠したSnapdragonX55モデム-RFシステムを搭載した現在のFN980シリーズの進化した製品です。

半導体メーカーのIntelは、「世界最小」とうたう超小型3G通信チップ搭載モデムユニットを開発して発売したことを発表しました。アンテナまでを含めた全てのパーツがモジュール化されたスタンドアローン型ユニットで、モノのインターネットの普及を ...

【ラスベガス2022年9月28日PR Newswire＝共同通信JBN】IoT（インターネット・オブ・シングス）ワイヤレスソリューションと無線通信モジュールのグローバルリーディングプロバイダーであるFibocom（証券コード：300638）は、MWC Las Vegas 2022で5G Sub-6GHzおよびmmWave ...

IoT(Internet of Things)コネクティビティ製品・サービスのグローバルリーディングプロバイダであるディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、マイク・ゲルゲン代表取締役)は本日、次世代RFモジュールおよびセルラーモデム「Digi XBee3」シリーズの発売 ...

深セン（中国）、2026年4月2日 /PRNewswire/-- Fibocomは3月31日、Samsung Exynos Modemチップセットをベースに開発したFx550 5Gモジュール ...

【上海2020年11月30日PR Newswire＝共同通信JBN】Quectel（リンク）Wireless Solutionsは30日、Qualcomm Technologiesが提供するQualcomm(R) 212 LTE IoTモデムをQuectelの高性能LTD Cat ...

2016年9月22日、スイス、タルウィル- スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン株式会社、東京港区、代表 仲 哲周）は、本日、独自のLTEモデム技術プラットフォームとなるUBX-R3を発表しました。このプラットフォームは、それぞれ個々の ...

サン電子は10月22日、同社モバイルルータ「Roosterシリーズ」で培ったノウハウを活用し、M2M通信モジュール製品を開発していくことを発表した。第1弾として、NTTドコモが提供するFOMAユビキタスモジュール「FOMA UM01-HW」を内蔵したパケット通信専用の3Gモデム ...

ゼルライン・ジャパンは、24Mbps PLCモデムモジュール「XMDL-2300」とXMDL-2300を組み込んだ開発者向けの評価用24Mbps PLCモデム「XEVT23」を3月に発売する。価格はオープン。 XMDL-2300は、PLCチップ「XPLC23」を搭載した低消費電力対応の組み込み型24Mbps PCLモデムモジュール ...